Lunar Lake : l’efficacité des CPU mobiles garantie par la gravure en 3nm de TSMC ?

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La nouvelle génération de CPU mobiles d’Intel, les Core Ultra 200V (Lunar Lake), vient d'entrer dans la phase de production de masse chez TSMC. Ces processeurs destinés au PC Copilot+ sont fabriqués avec le nœud de gravure N3B du fondeur taïwanais.

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